Google 快訊 - 台積電

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台積電 將獲日廠大單 聯合新聞網 日本半導體業者瑞薩（Renesas）正考慮將部分晶片委外代工，其中手機晶片交由台積電（2330）製造；汽車用微控制元件則委託全球晶圓（Global foundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（IDM）。 晶圓代工龍頭台積電與競爭對手全球晶圓，也是 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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