Google 快訊 - 台積電

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台積、聯電、欣銓 穩健成長 聯合新聞網 日本311地震後，全球半導體整合元件大廠（IDM）加速委外，台積電（2330）、聯電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發生至今，本半導體業者瑞薩（Renesas）已考慮將部份晶片委外代工，其中手機晶片交由台積電製造，是這次 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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