Google 快訊 - 台積電

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封測訂單 恐延至下季 聯合新聞網 部分未受日本強震影響的整合元件（IDM）廠，因急單湧進，緊急向台積電和聯電等晶圓代工廠追單，不僅造成台積電和聯電急單湧進，相對也使日月光（2311）、矽品（2325）、力成和頎邦等後段封測需求大增。 日本大地震對半導體產業造成的衝擊最大，除了BT樹脂、環氧樹脂供貨 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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