Google 快訊 - 台積電

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台積電擁抱18吋晶圓的理由：降低成本、精簡人力 電子工程專輯 在日前於美國加州舉行的2011年台積電技術研討會(Technology Symposium)上，該公司透露了更多有關18吋晶圓製造計畫的細節。根據業界消息，台積電正全速進軍18吋晶圓技術領域，主要目的除了在於降低製造成本，也試圖藉此領先諸如Globalfoundries、三星(Samsung)、聯電(UMC) ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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