Google 快訊 - 台積電

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超越英特爾？ 台積電可望先推3D晶片 電子工程專輯 根據台灣對外貿易發展協會(TAITRA)日前所發佈的一份報告，晶片代工巨擘台積電(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互連的半導體產品，因而可能和已經宣佈即將推出首款3D晶片的英特爾(Intel)形成潛在的競爭關係。 TAITRA發表的這份報告中引用一項匿名的消息來源指出，台 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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