| ||
| 2H2011全球晶圓代工產業產值年成長12.3% 電子工程專輯 以全球合計市佔率約70%的台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例,合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。 DIGITIMES Research分析師柴煥欣說明,緣於季節性因素干擾,2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠合計 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » |
提示:使用加號 (+) 可獲得與查詢字詞完全相符的結果。
移除 此快訊。
建立 另一個快訊。
管理 您的快訊。
沒有留言:
張貼留言