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日月光矽品 拚先進封裝 聯合新聞網 在台積電宣布28奈米製程進入量產後,封測廠也加快先進封裝布局腳步。包括日月光(2311)、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠,均同步加碼布局先進封裝,估計第四季可接單量產。 封測業者指出,這些先進封裝,包括3D IC及相對應的系統級封裝(SiP)產能、晶片尺寸覆晶 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » |
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