Google 快訊 - 台積電

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台積電：5年內邏輯3D難量產 yam天空新聞 (中央社記者張建中新竹2011年12月1日電)台積電(2330)研發資深副總經理蔣尚義表示，邏輯IC的3D封裝困難，預期5年內不會發生。 蔣尚義今天應邀出席新竹科學工業園區管理局主辦的高科技產業論壇，主講先進半導體產業論壇。蔣尚義指出，若以技術面看，晶圓代工製程技術至少可 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

台積電蔣尚義：5年內看不到3D邏輯IC 財經知識庫 竹科2011高峰科技論壇今日熱鬧展開，台積電(2330)資深研發副總蔣尚義也受邀演講，針對眾所矚目的3D IC何時可以正式開花結果，蔣尚義表示，3D IC在記憶體領域會發展較快，因為技術上較容易，但邏輯IC受限於die size不同、散熱等問題，預計5年內3D邏輯IC都不會發生。 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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