Google 快訊 - 台積電

新聞 「台積電」有 1 個符合結果

商用化2.5D晶片為3D IC發展鋪平道路 電子工程專輯 儘管已經跨越許多挑戰，但迄今要實現真正的3D晶片，仍然有一段不算短的路要走。3D晶片意味著晶片設計必須做出革命性的變化，從基礎設計、封裝到散熱都包含在內，因此，賽靈思(Xilinx)和台積電(TSMC)提出了2.5D製程，並宣佈已開發出包含4個矽切片(Silicon slice)的首個 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

---

此 即時 是由 Google 快訊提供。

刪除這個快訊。
建立 另一個快訊。
管理 您的快訊。