Google 快訊 - 台積電

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高階封裝台積電具優勢 yam天空新聞 (中央社記者鍾榮峰台北2012年1月27日電)分析師表示，在高階2.5D IC封裝領域，晶圓代工廠由於技術優勢，已率先取得制高點，台積電(2330)穩占2.5D IC封裝利基。

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