Google 快訊 - 台積電

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3D IC技術與市場起飛仍需克服諸多挑戰 鉅亨網 於此同時，全球主要晶片製造商製程技術先後跨入奈米級製程後，各廠商亦警覺到除微縮製程技術將面臨物理極限的挑戰外，研發時間與研發成本亦將隨製程技術的進步而上揚，因此，包括IBM、三星電子(Samsung Electronics)、台積電(TSMC)、英特爾(Intel)、爾必達(Elpida)等晶片 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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