Google 快訊 - 台積電

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封測雙雄布建3D IC產能 聯合新聞網 因應台積電明年積極布建20奈米製程產能並跨及3D IC封測，國內封測雙雄日月光（2311）、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3D IC封測，布建3D IC封測產能。 台積電決定在20奈米製程跨足後段3D IC封測，一度引起外界擔心會衝擊日月光及矽品等封 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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