| ||
| 台積電跨足IC封測盟友恐變對手 聯合新聞網 隨著3D IC應用趨於成熟,封測產業向高階和低階的兩極化應用集中,很多中階製程商機都會不見;台積電跨足IC封測,不但牽動封測版塊大挪移,也與原本合作密切的日月光和矽品等,轉變為既競爭又合作的尷尬關係。 為迎合IC走向輕薄短小的趨勢,台積電已從原本 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
| 外資力挺台積電站上所有均線 聯合新聞網 晶圓代工龍頭台積電(2330)在7月營收創新高與布局3D封測題材加持下,今日股價跳空開高,一舉站上所有均線,盤中漲幅逾1%,而台積電雖然將在第四季至明年第一季面臨庫存修正態勢,外資圈對台積電仍多抱持著中性至樂觀的看法,德意志證券認為,台積電明後年 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
| 志聖WVL已出貨給台積電 聯合新聞網 志聖(2467)自行開發、應用於3D IC封裝的真空晶圓壓膜機(WVL),今年不僅奪下行政院國家科學委員會頒發本年度「高科技設備前瞻技術發展計畫」績優廠商前瞻創新獎,據了解也已經正式出貨給台積電(2330),受此消息激勵,今日志聖股價開盤後不久就衝高到漲停板 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
| 台積強攻封測全力揮軍3D IC 聯合新聞網 晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編,為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC製程邁進,台積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角,成立逾400人的封測部隊,全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。 據了解,台積電當初爭取蘋果A5 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » |
提示:在查詢字詞的前方加上減號 (-),可排除該字詞。
刪除這個快訊。
建立 另一個快訊。
管理 您的快訊。
沒有留言:
張貼留言