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| 半導體派對晶圓雙雄Q4高歌 聯合新聞網 德意志證券出具最新半導體報告,受到聯發科3G智慧型手機晶片出貨優於預期,加上2.75G智慧型手機晶片需求也較預期強勁帶動,德意志證券預估,晶圓代工雙雄台積電(2330)、聯電(2303)第四季營運表現將可望優於原先預期,預估台積電第四季營收季減幅度將縮小 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » |
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