Google 快訊 - 台積電

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晶圓代工爭霸台積垂直整軍應變 聯合新聞網 面對三星、英特爾的挑戰，台積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變台灣半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新台幣400億元，領先取得跨入18吋晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » 聯合新聞網

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