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| 台積電海力士合作推新測試晶片 聯合新聞網 晶圓代工廠台積電今天宣布,與海力士(SK Hynix)、Cadence及明導合作,推出新世代CoWoS測試晶片。 台積電表示,新世代的CoWoS測試晶片整合JEDEC固態技術協會Wide輸入/輸出(I/O)行動動態隨機存取記憶體(DRAM)介面,將邏輯系統單晶片與DRAM結合於 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
| 台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 CTimes 台積電日前(10/9)宣佈,推出支援20奈米製程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程,展現了該公司在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒。 台積電20奈米參考流程採用現行 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
| 台積電宣佈推出CoWoS測試晶片 聯合新聞網 台積電今宣佈,領先業界推出整合JEDEC固態技術協會(JEDEC Solid StateTechnology Association)Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試晶片產品設計定案,此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢,達到 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
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