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| 英特爾衝刺18吋晶圓跑贏台積電 鉅亨網 ... 程來看,18吋晶圓廠最快在2016 年到2017年間投產。 相較之下,台積電的18吋晶圓將在新竹12廠(Fab12)第8期(後龍)正式導入研發與試產,最快2017年底在中科15廠第5期(P5)導入18吋晶圓廠的正式量產,就現階段的計畫時程而言,英特爾仍是稍微領先台積電。 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
| 創意28奈米接單將爆發 聯合新聞網 創意(3443)昨(4)日宣布,與IP供應商PLDA推出複合式晶片解決方案(PCIe 3.0 Controller與PHY),已在台積電以28奈米高效能(HPM)製程測試成功。 法人指出,創意也取得全球第2大硬碟機大廠威騰(WD)委託設計,除了對本季有委外設計服務(NRE)設計收入貢獻 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » |
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