Google 快訊 - 台積電

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傳台積電代工蘋果A7晶片將進入生 鉅亨網 據傳蘋果(AAPL-US) 與代工夥伴台積電(2330-TW)(TSMC-US) 已經準備好生產下一代預計置入iPhone 和iPad 的晶片。 根據《Digitimes》報導，台積電預計本月將蘋果A7 晶片送交製造(Tapeout)，也就意味著是交付生產潛得最後一個步驟。 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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