Google 快訊 - 台積電

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力戰一條龍代工廠晶圓/封測廠強化2.5D合作 新電子 中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術，可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠；為與台積電一別苗頭，晶圓廠透過加強與封測商的合作關係，以降低模組管理與良率不佳問題，進而提供「虛擬IDM」商業模式。 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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