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台積電傳與蘋果達成3年協議代工A8、A9系列晶片 NOWnews 《CNET》周二(25日) 引述台灣媒體消息報導,台積電(2330-TW)(TSM-US) 和蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 據稱已達成協議,將為其代工A 系列處理器。 台媒《Digitimes》指出,台積電和其晶片設計合作夥伴創意電子(Global UniChip),已和蘋果簽下3 年的合作協議。 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
*台積電七年期無擔保公司債以1.5%定價高於預期 華富財經 有關以上報價服務(「報價服務」)的數據中,股票現價、成交量及成交金額均由香港聯合交易所有限公司(「聯交所」)及/ 或HKEx Information Services Limited(「聯交所提供數據」)所提供,以上數據的任何重新編排及演繹均由華富財經( 香港) 有限公司執行(「華富財經提供 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » |
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