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《各報要聞》台積進軍3D封裝，日月光、矽品備戰 中時電子報 台積電 (2330) 上周在開放創新平台生態論壇（TSMC OIP Ecosystem Forum）上揭示新一代3D IC封裝技術，將在未來幾年取代目前應用在ARM應用處理器及Mibile ... 查看此主題下的所有報導 »
台積進軍3D封裝_日月光、矽品備戰 中時電子報 台積電上周在開放創新平台生態論壇（TSMC OIP Ecosystem Forum）上揭示新一代3D IC封裝技術，將在未來幾年取代目前應用在ARM應用處理器及Mibile DRAM的 ... 查看此主題下的所有報導 »
台積行動運算帶勁年複合成長將逾10% 蘋果日報 由於台積電在28奈米製程幾乎囊括所有市佔率，而28奈米製程又是高階行動運算產品主流製程，也帶動台積電通訊產品比重從去年第2季，至今年第2季逐季上揚，28奈 ... 查看此主題下的所有報導 »

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