Google 快訊 - 台積電

	台積電 即時更新 ⋅ 2014年2月23日
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	円星USB 3.0實體層IP通過台積電驗證 新電子 円星科技宣布，以台積電55奈米(nm)低功率製程技術開發的USB 3.0實體層矽智財(IP)，已成功完成台積電矽智財驗證中心之測試，並已廣泛獲得台灣IC設計 ... 標記為不相關
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