2014年3月31日 星期一

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台積電
即時更新 2014年3月31日
新聞
台積電、海力士3D IC盟友關係受考驗
晶圓代工龍頭廠台積電很早就開始布局3D IC技術,更將封測技術納入,提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足的服務,在記憶體晶片上與SK海 ...
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美光拉攏日月光合組3D IC聯盟抗衡台積電
台積電積極跨入3D IC後段封測技術掀起產業波瀾,業界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科與封測廠日月光將在台合資設立3D IC封裝廠,美光為首的 ...
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