Google 快訊 - 台積電

	台積電 即時更新 ⋅ 2015年1月23日
	新聞
	yam天空新聞 台積、封測雙雄積極投資高階封裝弘塑辛耘訂單強強滾 yam天空新聞 〔自由時報記者洪友芳╱新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）跨足高階封裝，今年估將投入約達10億美元（約316億台幣）建置後段封測產能，預計配合16奈 ... 標記為不相關
顯示更多結果 | 編輯這項快訊

您訂閱了 Google 快訊，因此收到這封電子郵件。 取消訂閱 | 查看您的所有快訊

透過 RSS 資訊提供接收這項快訊

提供意見