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| 台積電攻高階晶圓封測衝擊封測大廠_新聞_鉅亨網 晶圓代工廠包括台積電（2330-TW）、格羅方德（GLOBALFUNDRIES）等因應手持 裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等高階封測領域。, news.cnyes.com/Content/.../KE0GPLQM8GZ0U.shtml?c=tw... | ||
| 台積電獲頒企業永續報告獎金獎- Yahoo!奇摩股市 (中央社記者張建中新竹2011年11月29日電)晶圓代工廠台積電(2330) 今天獲頒台灣 永續能源研究基金會台灣企業永續報告獎的製造業組金獎，這是台積電連續第3年 ... tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/.../1/2wcyz.html | ||
| 《半導體》台積電接單順，力旺分杯羹- 產業新聞- 新聞- PChome 股市 《半導體》台積電接單順，力旺分杯羹時報-台北電(2011-11-29 08:03). IDM大廠走向 輕晶圓廠（fab-lite）方向，今年完成的40/45奈米及28奈米晶片，將於2012年開始擴大 ... pchome.syspower.com.tw/.../13225250067556327003.html |
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