Google 快訊 - 台積電

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抗三星祕密武器 台積攻高階封測 聯合新聞網 晶圓代工廠包括台積電（2330）、格羅方德（GLOBALFUNDRIES）等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等高階封測領域，專業機構研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及矽品等封測大廠將帶來一定程度的衝擊。 封測業近年來已形成大者恆大 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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