Google 快訊 - 台積電

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台星科新廠 將投入3D封測 中時電子報 全球第4大封測廠星科金朋（STATS-ChipPAC）台灣子公司台星科（3265）的12吋晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）新廠，將於本月中旬落成啟用，未來該廠將與台積電28奈米以下先進製程合作，投入2.5D及3D封測市場。 另外，泰國水災導致星科金朋泰國廠停 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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