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| 台積電、Altera開發全球首顆3DIC測試晶片 台視新聞 美商阿爾特拉(Altera)與台積電((US-TSM))(2330)宣佈,採用台積電CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3DIC)測試晶片。 此3DIC晶片超越摩爾定律,不僅提供客戶FPGA技術的優勢,且協助客戶展現產品的差異化,進而創造產品最大 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
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