Google 快訊 - 台積電

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Altera與台積電成功開發CoWoS技術3DIC測試晶片 電子工程專輯 美商Altera 與晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，雙方採用台積電CoWoS 生產技術共同開發首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3DIC)測試晶片，此創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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