Google 快訊 - 台積電

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台積電攜手美商開發3D IC 自由時報 〔中央社〕晶圓代工廠台積電今天宣布，與美商Altera合作開發出三維積體電路(3D IC)測試晶片。 台積電表示，與可程式設計解決方案廠Altera合作已近20年，雙方長期合作開發先進製程與半導體技術；這次Altera率先採用台積電CoWoS整合生產技術，順利開發出3D IC測試晶片。 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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