Google 快訊 - 台積電

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台積電新製程 阿爾特拉採用 中時電子報 晶圓代工龍頭台積電（2330）預計明年將導入量產的3D架構多晶片技術CoWoS，已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）採用，雙方將整合晶圓製造及封裝測試等技術，共同開發出全球首顆整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3D IC）測試晶片。 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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