Google 快訊 - 台積電

新聞 「台積電」有 1 個符合結果

台積電 跨足高階封裝 聯合新聞網 台積電（2330）與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發3D IC晶片，以台積電獨特的CoWoS平台技術，跨足高階封裝市場，宣告高階封裝市場明年將重新洗牌，並激化中低階封測產品戰局。 台積電CoWoS平台技術，將邏輯晶片及記憶體整合，是搶食行動晶片重要後援。 閱讀所有與此主題相關的文章 »

---

提示：在查詢中加入網站限制，即可將搜尋範圍限定在網站內 (site:nytimes.com 或 site:.edu)。

刪除這個快訊。
建立 另一個快訊。
管理 您的快訊。