Google 快訊 - 台積電

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Altera/台積電共同開發全球首顆3DIC測試晶片 財經知識庫 美商Altera與台積電(2330)於今（22）日宣佈，將採用台積電CoWoS生產技術，共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3DIC）測試晶片，此項創新技術是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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