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蘋果指紋辨識IC封測訂單傳花落日月光/精材 鉅亨網 蘋果(Apple Inc.)擬在次世代iPhone搭載指紋辨識功能,據傳該款感測器IC已完成開發,不僅將由台積電(2330)代工生產晶圓,同時封測訂單也將留在台灣。據供應鏈業者指出,封測廠日月光(2311)與精材(3374)為準備迎接Apple指紋辨識感測器新訂單,封測設備採購已 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » | ||
賽靈思/台積電合作16奈米FinFET製程 新電子 賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫,採用台積電先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,雙方投入所需資源組成一支專屬團隊,針對FinFET製程 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 » |
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