Google 快訊 - 台積電

	台積電 即時更新 ⋅ 2014年3月5日
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	円星USB 3.0實體層IP通過台積電製程驗證 電子工程專輯 円星科技(M31 Technology)宣布，以台積電 55奈米低功率製程技術(TSMC 55nm Low Power Process)開發的USB 3.0 實體層矽智財，已成功完成台積電矽 ... 標記為不相關
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